Nvidia, Producătorii de Cipuri se Confruntă cu Costuri Mai Mari? TSMC Planifică Majorări de Prețuri de Până la 20% pentru Ambalarea Avansată a Cipurilor
TSMC se confruntă cu o cerere în creștere pentru ambalarea avansată, ceea ce duce la constrângeri de capacitate. Logo-ul TSMC la standul producătorului de cipuri în timpul unui expo semiconductor în Nanjing, provincia Jiangsu, estul Chinei, vineri, 20 iunie 2025. (Credit foto: FANG DONGXU / Feature China/Future Publishing via Getty Images)
TSMC intenționează să crească prețurile pentru procesul său Chip on Wafer on Substrate, o tehnică avansată de ambalare care integrează cipuri AI și memorie de înaltă lățime de bandă. Această mișcare ar putea crește costurile pentru Nvidia, AMD și alți producători de cipuri și gadgeturi. Acțiunile TSMC au atins un record pe 5 octombrie, dar de atunci au fost afectate de vânzarea masivă a acțiunilor legate de AI.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM) se pregătește să majoreze prețurile pentru procesul său de ambalare avansată cu 10%-20%, pe măsură ce cererea în creștere pentru cipuri AI suprasolicită capacitatea de producție, a relatat marți publicația Taiwan’s China Times, citând surse din lanțul de aprovizionare. Dacă planul se concretizează, ar crește costurile pentru mai multe companii de cipuri, inclusiv Nvidia Corp (NVDA) și Advanced Micro Devices (AMD). Această mișcare ar putea pune, de asemenea, presiune suplimentară asupra prețurilor iPhone-urilor și MacBook-urilor de la Apple (AAPL), care au înregistrat deja creșteri de prețuri pe fondul costurilor în creștere ale cipurilor de memorie.
Planul CoWoS al TSMC
TSMC ia în considerare majorarea prețurilor pentru CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), tehnologia sa avansată de ambalare care integrează cipuri și memorie de înaltă lățime de bandă (HBM) într-un singur pachet. Raportul menționează că majorarea potențială este luată în considerare pe măsură ce cererea pentru ambalarea avansată se extinde dincolo de GPU-uri, incluzând CPU-uri de server și cipuri AI personalizate sau ASIC-uri, ceea ce duce la constrângeri de capacitate. TSMC continuă să-și extindă operațiunile de ambalare avansată pentru a satisface cererea, capacitatea lunară CoWoS fiind așteptată să depășească 130.000 de unități în 2026 și 200.000 de unități anul viitor, a raportat China Times. TSMC este cel mai mare producător de cipuri la comandă din lume, fabricând cipurile avansate care alimentează totul, de la centrele de date AI la smartphone-uri. Printre clienții săi importanți se numără și Broadcom, Qualcomm și MediaTek.
TSM, NVDA: Viziunea Retail, Mișcarea Acțiunilor
Pe Stocktwits, sentimentul investitorilor de retail era „bullish” pentru NVDA și AMD și „bearish” pentru TSM. Acțiunile TSM au atins un record pe 5 octombrie, dar de atunci au fost prinse în vânzarea masivă a acțiunilor legate de AI, pe fondul temerilor reînnoite privind sustenabilitatea și randamentele investițiilor masive în AI. Acțiunile rămân în creștere cu 40,5% anul curent. NVDA a scăzut cu aproximativ 11% față de maximul său istoric din 6 octombrie, dar a crescut cu 16% de la începutul anului.
„$CRWV $NVDA $TSM Ignorați zgomotul de la Musk. El se teme”, a spus un trader, referindu-se la comentariile pesimiste ale CEO-ului SpaceX despre sectorul neocloud, care a pus presiune pe mai multe acțiuni legate de cloud și AI luni.